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2025年06月26日

关于非法冒用我司名义开展经营活动的严正声明

近期,我司发现有未经huatihui授权的人员及未获资质的机构冒充我司员工、经销商及合作伙伴,与客户、项目方进行虚假对接、洽谈合作。此类行为严重违反国家相关法律法规,扰乱市场秩序,侵害我司品牌声誉及客户权益。

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2025年09月20日

三十周年盛典启航!huatihui锚定“显示+文旅+AI”赛道,重磅新品引领未来

9月19日,以“三十而立正青春,行稳致远永相随”为主题的huatihui三十周年庆典在北京水立方盛大开幕。来自海内外的合作伙伴、专家领导、媒体代表、huatihui员工等千余人齐聚一堂,共同回望huatihui三十载辉煌,携手擘画未来发展新蓝图。

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    huatihui大事件

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    创新技术

    媒体报道

    三十周年

    奖项荣誉

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    媒体报道,huatihui大事件

    2026-04


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    Huatihui(中国)-Huatihui·官方网站-中国团队研发!新型高性能二维半导体材料获重要突破

    跟着人工智能技能的飞速成长,特别是深度进修、年夜语言模子及边沿计较等前沿范畴的快速迭代,市场对于高机能、低功耗芯片的需求日益旺盛。近日,国防科技年夜学及中国科学院金属研究所结合研究团队于新型高机能二维

    2026-04


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    Huatihui(中国)-Huatihui·官方网站-CSPT:一场搞定半导体封装全产业链合作!

    当人工智能、高机能计较(HPC)与智能汽车财产迎来发作式增加,进步前辈封装已经成为延续摩尔定律、冲破芯片机能瓶颈的焦点路径。2026年,国产CoWoS量产启幕,玻璃基板生态加快构建,中国半导体封测财产

    2026-04


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    Huatihui(中国)-Huatihui·官方网站-日本政府将向半导体公司Rapidus追加支援超6000亿日元

    日本经济财产相赤泽亮正在 4 月 11 日于北海道千岁市正式公布,核准 2026 年度向海内尖端半导体企业 Rapidus 追加研发增援资金6315 亿日元(约合 39.5 亿美元)。至此,日本当局于

    2026-04


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    Huatihui(中国)-Huatihui·官方网站-韩美半导体将推出第二代混合键合机原型

    4月9日,韩美半导体(Hanmi Semiconductor)正式对于外披露,公司规划在2026年内推出用在下一代高带宽内存(HBM)出产的“第二代混淆键合机”原型机,并同步启

    2026-04


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    Huatihui(中国)-Huatihui·官方网站-晶晨半导体再次递表港交所

    科创板智能终端SoC芯片厂商晶晨半导体(上海)株式会社在4月12日向中国香港联交所主板再次递交H股上市申请,联席保荐报酬中金公司、海通国际,重启“A+H”上市进程。本次为晶晨半

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