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Huatihui(中国)-Huatihui·官方网站-日月光控股高雄仁武新厂奠基，预计2026年开工建设六座新工厂
全世界领先半导体封测厂商日月光控股有限公司（ASE） 在 4 月 10 日于高雄仁武财产园区进行新工场奠定典礼，公司首席履行官吴天玉亲自立持典礼，标记着其于高阶半导体测试范畴的庞大产能扩张规划正式启动
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Huatihui(中国)-Huatihui·官方网站-外媒：三星支持的垂直芯片研发项目旨在将HBM的I/O性能提升10倍
只管JEDEC估计将放宽HBM的高度限定，将HBM4的高度上限从775微米（µm）提高到约900微米（µm），但业界仍于不停摸索冲破传统HBM架构布局限定的要领。据ET New
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Huatihui(中国)-Huatihui·官方网站-峰岹科技拟出资 5000 万元参投半导体产业基金
创板机电驱动芯片企业峰岹科技发布通知布告，公司拟以有限合股人身份，利用自有资金5000 万元认缴出资，介入投资天津华芯鸿芯股权投资合股企业（有限合股）。本次投资完成后，峰岹科技将持有该基金31.746
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Huatihui(中国)-Huatihui·官方网站-11月北京见！ICCAD Expo 2026重磅启幕
当前中国集成电路正处在财产跃升的要害期间，技能立异连续提速，设计能力、工艺协同、进步前辈封装、运用落地不停向纵深推进；同时，财产竞争格式也于加快重塑，企业对于在趋向判定、资源整合、生态协同及市场毗连的
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Huatihui(中国)-Huatihui·官方网站-英特尔推出全球首款最薄氮化镓芯片
4月9日，英特尔晶圆代工办事公布取患上庞大技能冲破，开发出全世界最薄的氮化镓（GaN）芯片。硅衬底厚度已经缩减至仅19微米——约为人类头发直径的五分之一。该芯片采用英特尔专有的
